随着以Deepseek为代表的人工智能技术快速发展，其对基础化工领域的材料需求拉动效应逐渐显现。从AI产业链上游的半导体材料到应用端的显示材料，光刻胶、冷却液、电子树脂、电子特气等关键化工新材料的市场规模及国产化进程迎来新机遇。

上游半导体材料需求增长

光刻胶作为半导体制造的核心材料，其市场规模持续扩大。根据中商产业研究院数据，2019年至2024年，国内光刻胶市场规模从81.4亿元增长至114.4亿元，年均复合增长率约7%。半导体光刻胶技术壁垒高，国产化率仍有较大提升空间，AI驱动的算力芯片需求将进一步催化国产替代进程。

冷却液领域因数据中心散热需求升级迎来增长。浸没式液冷技术凭借成本适中、散热效率高等优势，成为AI算力中心的主流选择。3M公司计划于2025年底停止生产含PFAS的冷却液，国内企业有望借助环保替代窗口期加速抢占市场。此外，高频高速覆铜板需求的提升，带动PPO、特种环氧树脂等高性能电子树脂需求增长，尤其在5G通信和AI数据中心领域应用显著。

电子特气和湿电子化学品则是半导体制造工艺中不可或缺的支撑材料。2019-2024年，国内电子特气市场规模从133.4亿元增至262.5亿元，年均增速达14%，国产化率预计从2020年的14%提升至2025年的25%。湿电子化学品方面，AI技术对半导体工艺的精密化要求推动高纯度电子级硫酸、双氧水等产品需求向G3、G4及以上等级迭代。

应用端显示材料市场扩张

在AI应用端，Deepseek与智能手机、智能手表等终端设备的结合，间接拉动OLED材料需求。OLED有机材料分为中间体、升华前材料和终端材料三类，其中终端材料因专利和技术壁垒较高，国产企业突破难度较大。但随着AI技术普及，柔性显示设备的渗透率提升，OLED中间体及升华前材料的市场规模有望进一步扩容。

与此同时，AI技术对信号传输速率和功耗的要求，推动高频高速覆铜板需求增长，进而促进上游特种环氧树脂等电子树脂的应用。数据显示，高频高速覆铜板在数据中心、云计算等领域的用量呈几何级数增加，高性能树脂成为提升传输效率的关键材料。

综上所述，Deepseek引领的AI技术革新，正在重塑化工新材料市场的竞争格局。从半导体制造到终端设备应用，材料性能与国产化能力将成为企业抢占市场的核心要素。