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生益科技获开源证券买入评级,产品结构优化提振业绩播报文章

生益科技获开源证券买入评级,产品结构优化提振业绩播报文章

shishan 2025-03-01 控制设备 2 次浏览 0个评论

4月29日,生益科技获开源证券买入评级,近一个月生益科技获得4份研报关注。

研报预计2024-2026年归母净利润为16.31/20.47/24.15亿元。研报认为,生益科技2024Q1业绩同环比大幅改善,行业上行周期有望开启。公司是内资CCL头部企业,重点布局高速CCL、AI服务器、封装基板等高端领域,未来高端产品放量有助业绩快速增长。产品结构持续优化,推动业绩稳步增长。覆铜板:公司覆铜板产品产销量增长,产能处于满负荷状态,产品结构进一步优化,营业收入增长带动公司净利润上行。PCB:子公司生益电子2024Q1实现扭亏为盈,主要系其持续优化PCB产品结构,积极完善产品业务区域布局,随着服务器市场对高多层PCB需求量增加,公司产量、销量、营业收入均较2023年同期有所增长,带动公司净利润的增长,实现盈利。高端高速产品持续突破,下游新兴领域贡献增量。需求端:据Prismark预测,2024年全球PCB产值为729亿美元,同比+5%。细分来看,AI服务器有望维持高增长;新能源汽车的EV和ADAS相关需求依旧强劲;消费电子经历两年去库存的下行周期后,随着消费者信心逐步恢复,需求有望逐步提升;创新技术如5G、物联网、边缘计算等带来新的增长动力。产品端:公司加大力度推进市场认证,高端高速产品已获得全球知名终端AI服务器的认证,在AIGPU领域实现重大突破;基板材料在WireBond类封装基板产品已经大批量应用,同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU等产品进行开发和应用。产能端:公司松山湖五分厂和常熟二期顺利达产,江西二期建设正式启动,海外工厂已完成购地等重要工作。

风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期。

本文源自金融界

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