众所周知,目前在先进芯片工艺上能够竞争的,也就只有三星、台积电、intel了,其它的晶圆厂,基本上都没进入10nm,可以说没资格与三大巨头竞争。当然,三星、台积电目前的技术是3nm,而英特尔是7nm,相差还是比较大的,但是intel一直在“磨刀霍霍”,想尽快追上三星、台积电,发力晶圆代工
转载请注明来自石家庄天鲲化工设备有限公司 ,本文标题:《SMD铜夹片》
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