精工科技:11月5日获融资买入1276.48万元,占当日流入资金比例13.43%
()数据中心显示,()11月5日获融资买入1276.48万元,占当日买入金额的13.43%,当前融资余额2.54亿元,占流通市值的4.19%,低于历史10%分位水平,处于低位。
融资走势表
融券方面,精工科技11月5日融券偿还4600.00股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余额21.88万,低于历史10%分位水平,处于低位。
融券走势表
综上,精工科技当前两融余额2.55亿元,较昨日下滑0.92%,余额低于历史10%分位水平,处于低位。
两融余额的走势表
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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